これまで Google Tensor チップセットには発熱に関する問題が多々挙げられてきましたが、｢Pixel 8｣および｢Pixel 8 Pro｣に搭載される第3世代となった Tensor G3 では、この状況が改善される可能性があるようです。
Tensor G3 は、Samsung Exynos 2400 をベースにしていると伝えられており、Samsung の製造の改善に加えて、Tensor G3 はチップの過度の熱の蓄積を防ぎ、より効率的に動作するようにパッケージングされるとしています。
Google の Tensor チップセットは、パフォーマンスは決して悪いものではありませんが、ネットワークの受信感度が弱くなったり、バッテリーの寿命が短くなったり、熱を持ちやすくなることが過去に何度も報告されていました。
噂によれば、Google Tensor G3 は Samsung Foundry にとって初めてとなるFO-WLP パッケージング方式を採用する予定としています。これにより、全体の効率が向上し、グラフィックス性能の向上、より多くのエネルギーが節約されるようになります。
これにがどれほどの影響があるかはわかりませんが、少なくともこれまでのTensor チップセットで発生する発熱の問題が Tensor G3 で解決する可能性があるため、Pixel スマートフォンを今まで以上に安定して利用できるようになることが期待できます。
なお、Google Tensor G3 は、9コア CPU (Cortex-X3 プライム コア 1 つ、Cortex-A715 4 つ、Cortex-A510 4 つ) と、10コアの Arm Immortalis G715 GPUが搭載されます。
