Android の次期ミッドレンジスマートフォンなどに採用予定とされる、Qualcommの未発表の新しいプロセッサ Snapdragon 7 Gen 3 に関する仕様がリークされました。現在、Snapdragon 7 Gen 3 はテスト段階であるとされており、TSMCの4nmプロセスで製造されているとしています。
Snapdragon 7 Gen 3 の仕様は Digital Chat Station がリークしたもので、このプロセッサは2.63GHzで動作する1つのプライムコア、2.4GHzで動作する3つのパフォーマンスコア、1.8GHzで動作する4つの効率コアで構成されているとしています。このうちパフォーマンスコアはCortex-A715であると言われ、GPUはAdreno 720が搭載される予定です。
このリークが事実である場合、Snapdragon 7 Gen 3 は 7+ Gen 2 からのアップグレードではなく 7S Gen 2 と 7+ Gen 2 の中間に位置する性能になることを Android Authority が指摘しています。これにより、命名規則により性能の区別が付きづらく、立ち位置がわかりづらいものになる可能性があるとしています。
なお、Snapdragon 7 Gen 3 を搭載したデバイスは Xiaomi、Redmi、Honor、Vivoなどのミッドレンジスマートフォンが採用する予定であることも伝えられており、別の情報によれば2024年第1四半期に登場する可能性があるとしています。
Snapdragon 7 シリーズを搭載するスマートフォンは限られており、最近はミッドレンジスマートフォンは価格面などを考慮してMediaTekを採用するメーカーが多いように思います。Snapdragon 7 Gen 3 がどのような立ち位置になるかは気になりますね。
